堿性蝕刻和酸性蝕刻的區別

在化學蝕（shí）刻行業中，主要分為（wéi）堿（jiǎn）性蝕刻和酸性蝕刻，那麽兩者有什麽區別呢？

(化學蝕刻加工)

首先（xiān）堿性蝕（shí）刻和酸性蝕刻的區別是蝕刻液的成分不同，堿性蝕刻液主要成分為氯化銅、氨水、 氯化銨（ǎn），補助成分為氯（lǜ）化男、氯化銨、氯化鈷（gǔ）或者其他硫化（huà）物。酸性蝕刻液（yè）主要成分為，氯化 銅、鹽酸、氯酸鈉、氯化男、氯化銨。

其次（cì）兩者的（de）蝕刻用（yòng）途不同，酸性蝕刻常見的（de）有不鏽鋼蝕刻（kè）、以及內層電路圖形或者金屬上麵（miàn）直 接蝕刻圖形製作。堿性蝕刻一般（bān）用於多層印製板外層電路圖紙製作以（yǐ）及純錫印製版。

最後兩者的蝕刻速率控製（zhì）不同，酸（suān）性蝕刻影響蝕刻速率的（de）因素主（zhǔ）要有Cl-、Cu+、Cu2+的含量及 蝕刻液的溫度等。堿性蝕刻影響蝕刻速率的因素（sù）是蝕刻液中的Cu2+濃度、pH值、氯化銨濃（nóng）度以 及蝕刻液的溫度。酸性蝕刻補充藥液（yè）是H2O2﹑HCl；堿性蝕刻補充藥（yào）液是氨水。